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国内抛光液龙头是安吉科技，2020年营收3.75亿（毛利率非常可观，高达50%，半导体材料中最高），同比增长58% 2021年，营收近6亿，按国内20亿规模计算，市场份额已达30%。 2018年，安吉科技主要营收产品为CMP抛光浆料，占总营收的82.78%；此外，公司营收产品还包括光刻胶去除剂，占总营收的16.97%。数据显示，2017年全球晶圆制造材料销售额为278亿美元，其中CMP抛光浆料销售额为13亿美元。

2017年，公司前五名客户分别为中芯国际（60%）、台积电（8%）、长江存储（8%）、华润微电子和华虹宏力。国内市场方面，据《2018年中国市场CMP抛光液发展研究报告》统计，2017年我国CMP抛光液消费量达到2137万升，预计2025年将达到9653万升，其中65.7%以上%来自国外厂商。

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功能性湿式电子化学品包括清洗液、蚀刻液、电镀液和添加剂三大类。它们广泛应用于清洗、刻蚀、铜互连、先进封装等工艺环节。据TECHCET预测，2022年全球半导体清洗材料市场电镀液及添加剂的市场空间约为11亿美元，电镀液及添加剂的市场空间约为10亿美元。

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公司营收从2016年的1.96亿元增至2022年的10.77亿元，复合年增长率为32.8%。 23H1，下游晶圆厂利用率低迷，但公司实现营收5.75亿元，仍同比增长14.2%，主要得益于CMP抛光液等产品客户份额持续提升。 2019年至2022年公司营收增速加快，23H1营收仍实现同比增长。

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据SEMI数据显示，2014年至2020年，全球CMP抛光材料市场规模从15.7亿美元增长至24.8亿美元，年均复合增长率（CAGR）约8%，约占晶圆制造材料的7% 。根据SEMI《2018年中国半导体硅片展望报告》，中国Fab工厂产能预计将从2015年的每月230万片晶圆（Wpm）增加到2020年的400万片晶圆，年复合增长率为12%，快于所有其他地区的增长速度都更快。

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其中，2020年国内CMP抛光材料市场规模约为32亿元，近五年复合增长率在10%左右。公司CMP抛光浆料主要包括铜及铜阻挡层、介质材料、钨、氧化铈、基板材料五大抛光浆料产品系列。 2020年铜及铜阻挡层抛光浆料营收占比59%，其他系列占比59%。 59%。笔者根据公司往年的财务数据以及公司目前的投资项目进行分析预测，公司上市后市值在20.48亿元左右，每股股价在38.73元左右，股价——市盈率将在34倍左右。

安吉微电子（上海）成立于2004年，安吉有限公司成立于2006年。公司成立之初，专注于抛光液和光刻胶去除剂两大产品。目前，公司CMP抛光液已逐步实现全品类布局，光刻除胶剂已升级为多品类功能性湿化学产品线，公司已拓展至电镀液、添加剂等产品。